FPC板的高密度尺寸

  多数FPC公司上的产品， 传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，很多柔性电路板会考虑温度，所以设计上估计很多，也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括。

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  FPC板的高密度尺寸的关系

  多数FPC公司上的产品， 传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，很多柔性电路板会考虑温度，所以设计上估计很多，也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。FPC通电后高温，可能会带动周边线路胶体的融化问题，所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。

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